LG伊诺特申请图像传感器模块、相机模块及其制造方法专利，图像信号处理芯片可以通过第一基板的容纳孔连接到主基板的另一表面
创始人
2026-04-03 19:55:03
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“图像传感器模块、相机模块及其制造方法”的专利，公开号CN121794994A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，实施例中公开的图像传感器模块包括图像传感器；图像信号处理芯片，与图像传感器接口连接；主基板，具有安装有图像传感器的一个表面和安装有图像信号处理芯片的另一表面；粘接构件，位于主基板与图像传感器之间；以及第一基板，接合到主基板的另一表面，其中第一基板包括从一表面延伸到另一表面的容纳孔，并且图像信号处理芯片可以通过第一基板的容纳孔连接到主基板的另一表面。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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