爱思开海力士申请半导体装置和存储器装置专利，包括串联联接在芯片防护件之间的接合焊盘
创始人
2026-04-04 02:00:34
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国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置和存储器装置”的专利，公开号CN121793445A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体装置和存储器装置。根据本公开的实施方式的半导体装置包括：防护区域；芯片区域，其被所述防护区域围绕；以及电路结构，其包括在所述芯片区域中串联联接的接合焊盘。根据本公开的实施方式的半导体装置包括：芯片区域；芯片防护件，其围绕所述芯片区域并且彼此间隔开；以及电路结构，其包括串联联接在所述芯片防护件之间的接合焊盘。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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