意法半导体申请电子器件专利，本公开涉及电子器件
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2025-07-07 19:40:26
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“电子器件”的专利，公开号CN120261443A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及电子器件。一种电子器件包括半导体衬底和第一互连堆叠，半导体衬底中布置有选择晶体管，第一互连堆叠包括至少一个层级，该层级包括其中限定有导电轨道和第一导电过孔的第一绝缘层和第二绝缘层。该电子器件包括在第一堆叠上的第三绝缘层和第二互连堆叠，第二互连堆包括包括第一绝缘层和第二绝缘层的至少一个层级。该电子器件包括布置在第三绝缘层中的多个存储器单元和延伸穿过第三绝缘层的整个高度的至少一个第二导电过孔。
来源：金融界
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