国家知识产权局信息显示,重庆览山电子有限公司申请一项名为“一种存储模块的封装器确定方法、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121809360A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请公开一种存储模块的封装器确定方法、电子设备及存储介质,封装器的第三层级模块含第二层级模块,第二层级模块含第一层级模块,第一层级模块含存储模块的第一仿真模型。方法包括:获取存储模块的类型、深度、数据位宽、封装器需求功能标识;若该标识指示配置第一功能模块,则实例化第一功能模块;基于该类型确定第一仿真模型,并实例化第一层级模块。确定与存储模块的深度、数据位宽匹配且面积最小的存储阵列,基于该存储阵列的目标构建方式实例化第二层级模块。若该标识指示在第三层级模块配置第二功能模块,则实例化第二功能模块。通过高度模块化和按需配置功能模块,有利于适配封装器的碎片化需求、提升复用性、缩短开发周期。
天眼查资料显示,重庆览山电子有限公司,成立于2022年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53411.8万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆览山电子有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯
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