腾辉电子取得用于钽电容的封装结构专利，可避免钽电容损坏
创始人
2026-04-11 21:55:23
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国家知识产权局信息显示，腾辉电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于钽电容的封装结构”的专利，授权公告号CN224110143U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于钽电容的封装结构，底板上端面设有开槽，钽电容模组包括基板、以及设置于基板上的多个呈阵列状排布的钽电容，基板嵌入开槽内，支撑层为热熔材质，其设有多个贯穿其本体的且呈阵列状排布的通孔，支撑层抵接于基板的上端面，且钽电容嵌入通孔内，钽电容的上端面不高于支撑层的上端面，覆盖层为热熔材质，其周侧抵接于底板上，且中部覆盖支撑层并至少被支撑层向上支撑。本实用新型通过具有通孔的支撑层、以及覆盖层的配合可以完全的包裹钽电容，可在后续的加热下压的封装过程中将钽电容完全包裹封装，且支撑层可以作为承受下压的载体而避免对钽电容施加下压力，可避免钽电容损坏。
天眼查资料显示，腾辉电子（苏州）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3660万美元。通过天眼查大数据分析，腾辉电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可12个。
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