腾辉电子取得用于钽电容的封装结构专利,可避免钽电容损坏
创始人
2026-04-11 21:55:23
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国家知识产权局信息显示,腾辉电子(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于钽电容的封装结构”的专利,授权公告号CN224110143U,申请日期为2025年4月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于钽电容的封装结构,底板上端面设有开槽,钽电容模组包括基板、以及设置于基板上的多个呈阵列状排布的钽电容,基板嵌入开槽内,支撑层为热熔材质,其设有多个贯穿其本体的且呈阵列状排布的通孔,支撑层抵接于基板的上端面,且钽电容嵌入通孔内,钽电容的上端面不高于支撑层的上端面,覆盖层为热熔材质,其周侧抵接于底板上,且中部覆盖支撑层并至少被支撑层向上支撑。本实用新型通过具有通孔的支撑层、以及覆盖层的配合可以完全的包裹钽电容,可在后续的加热下压的封装过程中将钽电容完全包裹封装,且支撑层可以作为承受下压的载体而避免对钽电容施加下压力,可避免钽电容损坏。

天眼查资料显示,腾辉电子(苏州)有限公司,成立于2000年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3660万美元。通过天眼查大数据分析,腾辉电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可12个。

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来源:市场资讯

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