盈硕电子申请精确钻孔的电路板制造方法专利，使得沉铜后的钻孔定位更为精准
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2026-04-11 22:07:37
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国家知识产权局信息显示，广东盈硕电子有限公司申请一项名为“精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质”的专利，公开号CN121842959A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及精确钻孔的电路板制造方法、计算机设备和存储介质，该方法包括制作至少两层的内层电路板；将各内层电路板压合，得到压合板，在压合板的定位区域的第一预设位置打孔，形成第一靶孔；利用第一靶孔对压合板进行定位，对压合板按第一预设钻孔图形进行激光钻孔，形成第一过孔，对第一过孔进行沉铜；在压合板的定位区域的第二预设位置进行打孔，形成第二靶孔，其中，第二预设位置与第一预设位置相异；利用第二靶孔对压合板进行定位，对压合板按第二预设钻孔图形进行激光钻孔，形成第二过孔。在第一过孔沉铜后，则利用第二靶孔对第二过孔的钻孔进行定位，避免第二次钻孔过程中由于靶孔被填充而影响定位精度，使得沉铜后的钻孔定位更为精准。
天眼查资料显示，广东盈硕电子有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1009万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈硕电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可6个。
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