英集芯申请芯片温度控制方法及系统专利，能够提高芯片内部结温的控制精度
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2026-04-12 13:01:48
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国家知识产权局信息显示，珠海英集芯半导体有限公司申请一项名为“芯片温度的控制方法及系统”的专利，公开号CN121832659A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种芯片温度的控制方法及系统，通过获取测试芯片在上一控制周期的实际表面温度值与内部结温值，根据预设结温值与内部结温值确定目标表面温度值，根据目标表面温度值与实际表面温度值，得到当前控制周期的目标电流信号，通过目标电流信号驱动温度控制设备，以调节温度控制设备的输出温度，从而通过输出温度控制测试芯片在当前控制周期的内部结温达到预设结温值，本申请能够提高芯片内部结温的控制精度，并能提升由测试芯片和温度控制设备组成的控制系统的稳定性和抗干扰能力。
天眼查资料显示，珠海英集芯半导体有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本41000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海英集芯半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可20个。
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