北京行云集成电路申请芯片系统、板卡和并行处理装置专利，可实现带宽扩展_电池技术

北京行云集成电路申请芯片系统、板卡和并行处理装置专利，可实现带宽扩展

创始人

2026-04-13 15:11:41

0次

国家知识产权局信息显示，北京行云集成电路有限公司;行云集微（成都）科技有限公司申请一项名为“一种芯片系统、板卡和并行处理装置”的专利，公开号CN121833595A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例适用于计算机技术领域，提供了一种芯片系统、板卡和并行处理装置，芯片系统包括GPU主晶粒和至少一个IO扩展从晶粒；主晶粒第一接口单元与第一存储单元连接，从晶粒第三接口单元与主晶粒第二接口单元、从晶粒总线连接，第四接口单元分别与第二存储单元、从晶粒总线连接，第四接口单元数量大于第三接口单元数量；处理单元配置为与第一存储单元、第二存储单元进行数据交互；每个相互连接的第二接口单元和第三接口单元间的带宽，高于每个相互连接的第一接口单元和第一存储单元间的带宽，每个从晶粒总线的带宽高于每个相互连接的第一接口单元和第一存储单元间的带宽与从晶粒上第三接口单元数量的乘积，本申请实施例可实现带宽扩展。

天眼查资料显示，北京行云集成电路有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本693.629万人民币。通过天眼查大数据分析，北京行云集成电路有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

行云集微（成都）科技有限公司，成立于2025年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，行云集微（成都）科技有限公司专利信息4条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

晶粒接口投资单元芯片装置系统带宽集成电路专利主晶粒

上一篇：波长光电（301421）4月10日主力资金净卖出5636.53万元

下一篇：三星显示申请显示装置和包括该显示装置的电子装置专利，提供一种包括静电放电电路的显示装置

北京行云集成电路申请芯片系统、板卡和并行处理装置专利，可实现带宽扩展

相关内容

热门资讯