国家知识产权局信息显示,苏州乾鸣半导体设备有限公司取得一项名为“翻盖socket开合机构”的专利,授权公告号CN224198551U,申请日期为2025年6月。
专利摘要显示,本实用新型提供翻盖socket开合机构,属于自动化设备技术领域,包括支撑机构,包括底板、固定安装在底板侧壁的支撑柱、固定连接在底板侧壁的第一滑轨、适配安装在底板侧壁的平移电机、固定安装在平移电机输出端的平移丝杆、通过螺纹连接在平移丝杆表面的移动块;移动机构,包括固定安装在支撑柱端部的固定板、固定安装在固定板侧壁的第二滑轨。本实用新型通过支撑机构和移动机构的协同配合,实现了工件的高精度定位与自动化翻盖操作,采用平移电机驱动丝杆带动承载组件精确定位,结合双滑轨设计确保移动稳定性;翻盖组件通过驱动电机和升降电机的联动控制,使开合压板实现多自由度精准运动,配合弹性接触设计确保动作平稳无冲击。
天眼查资料显示,苏州乾鸣半导体设备有限公司,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息80条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯