荣耀申请支撑件及其制备方法、电子设备专利，减少电磁波性能恶化
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2026-05-12 18:12:42
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国家知识产权局信息显示，北京荣耀终端有限公司申请一项名为“支撑件及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122018645A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种支撑件及其制备方法、电子设备，涉及电子设备技术领域，该电子设备包括支撑件和显示屏，支撑件中的主支撑结构包括主绝缘介质和长链碳纤维，长链碳纤维沿多个方向搭接排列于主绝缘介质中；支撑件中的第一结构位于主支撑结构远离显示屏的一侧，第一结构包括第一绝缘介质和第一电流引出层，第一绝缘介质与主支撑结构接触，第一绝缘介质包括第一树脂基体和第一增强纤维，第一增强纤维分布在第一树脂基体中，第一电流引出层与长链碳纤维分立且间隔设置，第一电流引出层沿第一方向部分嵌入第一绝缘介质中，第一电流引出层接地。由此，既使支撑件整体厚度较薄，又可将传导电流引至第一电流引出层的外表面，减少电磁波性能恶化。
天眼查资料显示，北京荣耀终端有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本37059.91万人民币。通过天眼查大数据分析，北京荣耀终端有限公司参与招投标项目39次，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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