台积电计划26年新建九座晶圆厂,科创半导体ETF华夏(588170)盘中拉涨1.55%
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2026-05-14 16:28:10
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截至2026年5月14日13:53,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.60%,成分股中船特气、晶升股份涨停,天岳先进上涨18.75%,新益昌,富创精密等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.55%,冲击4连涨。

消息面上,5月14日,台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示,该公司预计到2030年,全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测,在上述1.5万亿美元的市场规模中,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域预计将占据55%的份额;紧随其后的是智能手机领域,占比20%;汽车应用领域则占比10%。台积电表示,公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐,并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。

招商证券指出,2026年全球九大CSP合计资本开支预计达8300亿美元,同比大幅增长79%,AI推理与KV Cache扩容正推动存储需求从纯算力架构转向内存层级架构;与此同时,国产算力芯片厂商营收普遍实现高增长,海光、寒武纪、摩尔线程等26Q1营收同比增幅均超65%,显示国内AI芯片生态进入实质性放量阶段。

数据显示,截至2026年4月30日,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密,前十大权重股合计占比72.94%。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中先进封装含量在全市场中最高(约50%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357),跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

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