光大同创申请电子设备壳体及其制备方法专利，提高电子设备壳体的结构稳定性
创始人
2026-05-15 12:41:57
0次
国家知识产权局信息显示，深圳光大同创新材料股份有限公司申请一项名为“一种电子设备壳体及其制备方法”的专利，公开号CN122037518A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子设备壳体及其制备方法，所述电子设备壳体包括外边框、内部框架和板体，所述外边框、内部框架为塑胶材料，所述塑胶材料为ABS、ABS+10~60%短切碳纤/玻纤、PC、改性PC、PC+10~60%短切碳纤/玻纤、PBT、改性PP、PP+滑石粉、PP+10~45%短切碳纤/玻纤、PPA、PA+10~60%短切碳纤/玻纤、PC+ABS+短切玻纤和纳米碳酸钙复合填料、PEEK+20~55%碳纤维、TPE、LCP+30~45%玻璃纤维材料。本发明通过模内注射成型工艺制备电子设备壳体，能够缓解塑胶材料与板材间的结合效果，减少塑胶材料收缩导致壳体变形程度，提高电子设备壳体的结构稳定性。
天眼查资料显示，深圳光大同创新材料股份有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本10674.7204万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳光大同创新材料股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息72条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
中兴微电子取得产生伪随机序列专...
国家知识产权局信息显示，深圳市中兴微电子技术有限公司取得一项名为“产生伪随机序列的方法和装置、电子设...
光大同创申请电子设备壳体及其制...
国家知识产权局信息显示，深圳光大同创新材料股份有限公司申请一项名为“一种电子设备壳体及其制备方法”的...
赛英电子获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示赛英电子（920181）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
TCL电子（01070.HK）...
证券之星消息，5月14日南向资金减持587.07万股TCL电子（01070.HK）。近5个交易日中，...
中科曙光获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中科曙光（603019）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
青少年过度使用电子产品成全球性...
数字时代，网络和电子产品已深度融入人们的日常工作生活。然而，未成年人过早、过多接触电子产品与社交媒体...
最高溢价超30%！半导体相关E...
半导体板块热度高涨，资金扎堆入场推高相关场内基金价格，部分产品溢价率飙升。若市场情绪回落、溢价快速收...
韩国半导体级氢氟酸供应链6至7...
IT之家 5 月 14 日消息，据韩媒 The Elec 今日报道，韩国半导体氢氟酸供应链再次面临压...
iQOO15T再预热：2K珠峰...
今天，iQOO手机继续进行iQOO15T的预热剧透。 官方介绍显示，iQOO15T搭载2K珠峰屏，旗...
烽火电子（000561）披露2...
截至2026年5月14日收盘，烽火电子（000561）报收于9.4元，较前一交易日下跌4.76%，最...