精控能源取得电路板回流焊接结构专利，提高生产效率
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2026-05-16 00:57:09
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国家知识产权局信息显示，苏州精控能源科技股份有限公司取得一项名为“一种电路板回流焊接结构”的专利，授权公告号CN224249933U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板回流焊接结构，包括：电路板本体、第一物料和第二物料；电路板本体上设有若干个第一通孔和第二通孔；电路板本体包括第一平面和第二平面，第一平面靠近第一通孔的位置均涂覆有第一焊接层，且第一平面在靠近第二通孔的位置预镀有第二焊接层；第二平面靠近第二通孔的位置涂覆有第三焊接层；第一物料的引脚贯穿第一焊接层插接在第一通孔内；第二物料的引脚贯穿第三焊接层插接在第二通孔内，且第二物料的引脚还适于与第二焊接层相连；其中，第一焊接层、第二焊接层与第三焊接层可被加热熔化后冷却以将第一物料和第二物料安装在电路板本体上。此结构节约后段焊接加工成本，提高生产效率，提高产品质量。
天眼查资料显示，苏州精控能源科技股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本44940.1143万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州精控能源科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可39个。
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