满坤科技取得用于多层电路板加工的压合装置专利，提高多层电路板压合介质的均匀性
创始人
2026-05-16 01:38:43
0次
国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司取得一项名为“一种用于多层电路板加工的压合装置”的专利，授权公告号CN224249938U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，包括机台、压合组件和工作台组件。压合组件包括伸缩气缸和压块，伸缩气缸通过提压板提起压块或对压块施加压力；工作台组件包括底座和台板，底板嵌设有驱动电机，驱动电机上设置有偏心块。驱动电机通过偏心块可驱动台板周期性摆动。压合电路板时，启动伸缩气缸，压块下降，且压块先预压电路板后再压合电路板。在预压过程中，预压压力对电路板起到预定位和初步排气作用，且在保持预压力的情况下周期性摆动或振动，并持续一定时间，可使内部树脂发生微流动，树脂在低黏度状态下更容易填充层间微小的间隙，减少空洞和气泡，从而提高多层电路板压合介质的均匀性。
天眼查资料显示，吉安满坤科技股份有限公司，成立于2008年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14808.6249万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可30个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
韬定律论文更新释放半导体设备利...
每经编辑：肖芮冬 9月7日午后，半导体板块延续强势表现，截至13:49，中证半导体材料设备主题指数上...
沪电股份封板！AI算力PCB龙...
交易所数据显示，沪电股份今日涨停，最新价122.65元，总市值2360.23亿元，封板资金12.78...
日久光电向特定对象发行股票申请...
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉 9月7日，证监会披露同意关于江苏日久光电股份有限公司（003015）...
涨幅榜丨同类涨幅第一！消费电子...
9月7日，消费电子ETF招商（159779）报收1.446元，收涨3.88%，成交金额1359.7万...
公司业绩增长是否可持续？在半导...
有投资者向 紫光国微（002049.SZ）提问，公司二季度业绩相较于一季度环比断崖下跌，公司业绩增长...
存储芯片概念震荡走强 聚辰股份...
午后存储芯片概念震荡走强，聚辰股份涨超10%，恒烁股份、普冉股份、长鑫科技、香农芯创、君正股份、佰维...
芯片ETF易方达(516350...
截至2026年9月7日 13:01，中证芯片产业指数(H30007)强势上涨2.50%，成分股长川科...
原创 挨...
在全球地缘政治的复杂舞台上，每一个炮火声都可能掀起惊涛骇浪。2026年9月5日，伊朗革命卫队首次向一...
2026 年 IC 销售厂家推...
这两年，半导体行业的“国产替代”从行业口号变成了采购清单上的硬约束。终端厂商比以往更看重供应链的稳定...
MOSLATE怎么样？解析曼德...
在大健康产品不断更新迭代的当下，只有扎实打磨产品的品牌，才能在行业浪潮之中站稳脚跟，收获市场与消费者...