满坤科技取得用于多层电路板加工的压合装置专利，提高多层电路板压合介质的均匀性
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2026-05-16 01:38:43
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国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司取得一项名为“一种用于多层电路板加工的压合装置”的专利，授权公告号CN224249938U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，包括机台、压合组件和工作台组件。压合组件包括伸缩气缸和压块，伸缩气缸通过提压板提起压块或对压块施加压力；工作台组件包括底座和台板，底板嵌设有驱动电机，驱动电机上设置有偏心块。驱动电机通过偏心块可驱动台板周期性摆动。压合电路板时，启动伸缩气缸，压块下降，且压块先预压电路板后再压合电路板。在预压过程中，预压压力对电路板起到预定位和初步排气作用，且在保持预压力的情况下周期性摆动或振动，并持续一定时间，可使内部树脂发生微流动，树脂在低黏度状态下更容易填充层间微小的间隙，减少空洞和气泡，从而提高多层电路板压合介质的均匀性。
天眼查资料显示，吉安满坤科技股份有限公司，成立于2008年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14808.6249万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可30个。
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来源：市场资讯
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