国家知识产权局信息显示,晋江市博感电子科技有限公司取得一项名为“一种高强度芯片键合结构”的专利,授权公告号CN115663102B,申请日期为2022年3月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:华荣股份获得实用新型专利授权:“一种矿用电动换向组合开关精准进出车机构”
下一篇:AI驱动半导体投资热,海外巨头业绩超预期,半导体设备ETF易方达(159558)受资金青睐