晋江市博感电子科技取得高强度芯片键合结构专利
创始人
2026-05-16 17:19:10
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国家知识产权局信息显示,晋江市博感电子科技有限公司取得一项名为“一种高强度芯片键合结构”的专利,授权公告号CN115663102B,申请日期为2022年3月。

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