方邦电子申请金属箔专利，提高金属箔的耐蚀性能_电池技术

方邦电子申请金属箔专利，提高金属箔的耐蚀性能

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2026-05-16 23:21:49

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国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司；珠海达创电子有限公司申请一项名为“金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料”的专利，公开号CN122050921A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，所述金属箔包括相对的第一侧面和第二侧面；所述第一侧面和所述第二侧面均含有镍元素和铬元素，所述第一侧面所含有的镍元素的含量与铬元素的含量之间的比值大于或等于2；和/或，所述第二侧面所含有的镍元素的含量与铬元素的含量之间的比值大于或等于2。本发明通过限定金属箔上相对的第一侧面和第二侧面含有镍元素和铬元素，并且对每一侧面所含有的镍元素含量和铬元素含量之间的比值进行优化，从而能够提高金属箔的耐蚀性能，在蚀刻过程中能够有效地减少侧蚀量以及底蚀情况发生的概率，确保蚀刻后所制备的线路板中线宽和线距能够满足所需的精度要求。

天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息589条，此外企业还拥有行政许可62个。

珠海达创电子有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海达创电子有限公司参与招投标项目27次，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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