5月18日,记者从成都经开区(龙泉驿区)获悉,成都经开产学研用科技创新基地——半导体核心生产装备和先进工艺创新平台正式落成。与此同时,西南湿法设备研产基地同步启用,补齐了西南地区半导体湿法工艺空白,也为成都经开区构建“汽车+电子信息”双轮驱动格局注入了强劲动能。

成都经开汽车科技园
作为该创新平台的核心依托项目,西南湿法设备研产基地由四川远为芯途半导体科技有限公司(简称“远为芯途”)投资建设。远为芯途于2024年作为重点引进项目落户成都经开区,依托江苏南通远景智能装备的产业基础,集研发、设计、制造、销售及服务于一体,构建起立足成都、辐射西南、面向全国的产业布局。
据了解,此次建成投运的西南湿法设备研产基地建筑面积近10000平方米,配备百级、千级、万级洁净车间,聚焦电镀、清洗、涂胶等湿法制程全流程,具备年产200台(套)高端半导体设备的生产能力。
下一步,远为芯途将继续加大研发投入、加快技术攻坚,深化“产学研用”闭环,与产业链上下游伙伴携手共进,助力半导体产业链的自主可控与安全稳定,推动成都经开区产业转型、抢占新质生产力赛道。