截至5月19日13点30分，上证指数涨0.08%，深证成指跌0.51%，创业板指跌0.89%。电力、云办公、超级电容等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨1.10%，成分股芯原股份（688521.SH）涨超10%，中科飞测（688361.SH）、晶晨股份（688099.SH）、联芸科技（688449.SH）、沪硅产业（688126.SH）、盛美上海（688082.SH）、中微公司（688012.SH）、盛科通信-U（688702.SH）、拓荆科技（688072.SH）、杰华特（688141.SH）涨超5%。

消息面上，长鑫科技科创板IPO更新财报并恢复审核，其2026年第一季度业绩呈现爆发式增长，营收508亿元同比增长719%，归母净利润247.62亿元同比增长1688%。公司拟募资295亿元用于产线升级及技术研发，其业绩高增与扩产计划直接提振了市场对半导体设备及材料环节的需求预期。

中信证券表示，长鑫科技的财务数据更新进一步确认了AI需求的强劲及存储的高景气度，我们认为高景气度有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化，我们看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速，晶圆制造工艺相关的半导体材料用量将大幅提升，大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益，并随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。

爱建证券表示，根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7,009亿美元，占全球半导体市场规模约88%；其中全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模最大的核心品类。根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5,710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。

华泰证券表示，随着芯片向3DNAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向等发展，我们认为半导体材料需求未来有望持续增长。据SEMI等，25年全球半导体材料市场规模为732亿美元，同比+7%，其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元，同比5%/9%；据思瀚产业研究院，24年中国半导体材料市场规模为205亿美元，同比+14%。据Omdia，26年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长，我们认为有望带动半导体材料市场迎来快速增长。

科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。