国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“具有耐压机制的振荡电路”的专利,公开号CN122092801A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,一种具有耐压机制的振荡电路,包含:第一电感电路、交叉耦合晶体管电路、第二电感电路以及电容电路。第一电感电路电性耦接于一对连接端。交叉耦合晶体管电路电性耦接于该对连接端。第二电感电路电性耦接于该对连接端以及一对振荡输出端之间。电容电路电性耦接于该对振荡输出端之间。
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