睿昇电子取得半导体光学芯片封装测试台专利，提高芯片测试过程中的稳定性与操作安全性
创始人
2026-05-27 22:50:36
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国家知识产权局信息显示，睿昇电子科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体光学芯片封装测试台”的专利，授权公告号CN224290604U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体光学芯片封装技术领域，公开了一种半导体光学芯片封装测试台，包括工作台，所述工作台侧壁固定连接有侧板，所述侧板内部滑动连接有滑动台，所述滑动台底部设置有检测头，所述工作台上表面固定连接有放置盒，所述放置盒侧壁设置有固定组件，所述滑动台下方设置有拆装组件，所述侧板侧壁设置有调节组件；所述固定组件包括夹板，所述夹板侧壁滑动连接在所述放置盒侧壁，所述放置盒侧壁固定连接有支架。本实用新型中，通过电机三驱动转动板、连接条带动滑动板及夹板实现芯片的自适应夹紧与释放，配合电推杆推动推板顶起芯片，使芯片固定可靠且取放便捷，通过上述结构提高了芯片测试过程中的稳定性与操作安全性。
天眼查资料显示，睿昇电子科技（深圳）有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，睿昇电子科技（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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