国家知识产权局信息显示,睿昇电子科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种半导体光学芯片封装测试台”的专利,授权公告号CN224290604U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体光学芯片封装技术领域,公开了一种半导体光学芯片封装测试台,包括工作台,所述工作台侧壁固定连接有侧板,所述侧板内部滑动连接有滑动台,所述滑动台底部设置有检测头,所述工作台上表面固定连接有放置盒,所述放置盒侧壁设置有固定组件,所述滑动台下方设置有拆装组件,所述侧板侧壁设置有调节组件;所述固定组件包括夹板,所述夹板侧壁滑动连接在所述放置盒侧壁,所述放置盒侧壁固定连接有支架。本实用新型中,通过电机三驱动转动板、连接条带动滑动板及夹板实现芯片的自适应夹紧与释放,配合电推杆推动推板顶起芯片,使芯片固定可靠且取放便捷,通过上述结构提高了芯片测试过程中的稳定性与操作安全性。
天眼查资料显示,睿昇电子科技(深圳)有限公司,成立于2008年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,睿昇电子科技(深圳)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯