苏州微缜取得兼容挂锡芯片测试座专利，对芯片的封装兼容性强
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2026-05-30 10:20:09
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国家知识产权局信息显示，苏州微缜电子科技有限公司取得一项名为“兼容挂锡芯片测试座”的专利，授权公告号CN224286976U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种兼容挂锡芯片测试座，包括框状的测试座主体、针板主体以及针板底板，针板主体的上方设置有压头，压头上方设置有压板，压头下端的两侧设置有凸缘，凸缘上端面设置有第一波浪形端面；凸缘的上端面与压板的下端面之间设置有加压框，加压框两侧的下端面设置有第二波浪形端面；加压框上设置有沿第二波浪形端面延伸的腰孔，凸缘上设置有第一锁付孔，压板上设置有第二锁付孔，凸缘、加压框以及压板通过穿过第一锁付孔、腰孔、第二锁付孔的螺栓锁付固定，且螺栓的螺栓帽与压板之间的螺杆上套设有弹簧。对芯片的封装兼容性强、装配简单的兼容挂锡芯片测试座。
天眼查资料显示，苏州微缜电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州微缜电子科技有限公司专利信息34条。
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来源：市场资讯
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