沪士电子取得PCB背钻量测板厚方法专利
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2026-07-04 08:17:33
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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB加工中背钻量测板厚的方法”的专利，授权公告号CN119855047B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目352次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可64个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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