【CNMO科技消息】近日，市场消息显示，台积电为苹果全力拉升2nm制程产能，生产进展顺利且良率表现良好，却因DRAM芯片严重短缺，导致价值约10亿美元的A20 Pro处理器成品积压在仓库中，无法进入下一道封装与整机组装工序。

台积电

苹果A20 Pro

报道称，台积电采用2nm制程生产的A20 Pro处理器进展顺利，产量与良率表现良好。问题出在后端封装环节。A20 Pro是苹果首款采用台积电2nm工艺的芯片，需通过台积电全新的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，与高性能DRAM整合在一起。这项被市场称为“移动版CoWoS”的新封装工艺，要求逻辑芯片与DRAM同步到位才能完成异构整合。

然而，由于DRAM供给缺口迟迟无法弥合，台积电无法推进配套的封装整合工序。目前，已完工的A20 Pro晶圆与裸片正在仓库中持续堆积，总价值高达10亿美元。台积电财务长黄仁昭在7月法说会上已释放信号，公司存货天数增加7天至87天，主要就是受到2nm制程量产的影响。

台积电2nm

这场危机的根源在于AI产业对内存需求的爆发式增长。马斯克近期透露，全球内存需求同比上涨约200%，而产能增幅仅约20%，供需失衡严重。AI数据中心对高带宽内存（HBM）和服务器DRAM的强劲需求，使得三大存储原厂将先进制程晶圆优先分配给高毛利产品，消费级LPDRAM的供给被严重压缩。

在此背景下，DRAM价格持续飙涨。2026年二季度一般型DRAM合约价环比涨幅高达58%至63%，三季度预计仍将上涨13%至18%。苹果管理层在财报电话会中将此形容为“百年一遇的洪水”。

此次DRAM短缺已直接拖慢iPhone 18 Pro系列以及苹果首款折叠屏手机——预计命名为iPhone Ultra的重磅新品的量产排期。苹果及其供应链认为，新品上市首周的供货“应该足够”，但首周之后的供应情况存在较大不确定性。

天风国际证券分析师郭明錤此前已指出，受DRAM短缺影响，苹果A20和A20 Pro芯片的备货量将从2026下半年至2027年第一季度下调10%至20%。若DRAM供应被AI芯片进一步吞噬导致断供，iPhone 18全年出货将受到严重影响。

SK海力士DRAM工厂

面对危机，苹果已打破多年来按季度稳定下单的采购节奏，在全产业链紧急扫货DRAM芯片。除向长期核心供应商美光科技追加订单外，苹果还紧急向SK海力士和三星寻求更多产能。

更值得关注的是，苹果正在评估将中国大陆的长鑫存储（CXMT）纳入DRAM供应体系，以对冲单一渠道带来的供应风险。不过，分析师指出，即便引入长鑫存储，也难以在短期内解决苹果的定价和供应困境。长鑫存储近年来在DRAM领域持续发力，已与华为、小米等厂商签订长期产能协议，技术水平和产能规模均在快速提升。