上证报中国证券网讯 臻宝科技8月7日晚间公告，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司（简称“武汉臻宝”）拟使用超募资金2.5亿元，投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。据悉，该项目计划总投资5.2亿元，实施地点位于武汉东湖新技术开发区，项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设，建设周期3年。 公司认为，当前，集成电路产业先进制程非金属核心零部件本土供给能力仍不足，部分高精密耗材、功能性陶瓷零部件仍依赖境外厂商供给。随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增。通过上述项目的实施，可以大幅提升高精密零部件本土供给规模，有效填充高端耗材零部件产能缺口，是构建安全可控的集成电路供应链体系必要的产业配套布局。 同时，公司现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接，存在订单延期交付、市场份额流失、错失本轮扩产景气周期的经营风险。本次通过武汉臻宝新建项目，不仅可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位，还能够就近配套武汉晶圆制造集群客户产线，大幅缩短样品交付、技术支持及验证周期，节约物流成本，深度参与客户新工艺前置研发，实现从产品供应向技术协同的关系升级。 据臻宝科技介绍，公司深耕集成电路设备核心零部件多年，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等前道工艺专用硬脆材料零部件，已完成国内主流晶圆制造企业多轮工艺验证及批量供货，技术路线与下游产线工艺高度匹配，产品已批量应用于先进逻辑工艺、3D NAND闪存及DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。本次武汉项目，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，聚焦先进制程产线高损耗核心零部件。产品市场除武汉外还可辐射湖北及周边客户，市场转化周期短，订单消化具备较高的确定性。（王屹）

上证报中国证券网讯 臻宝科技8月7日晚间公告，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司（简称“武汉臻宝”）拟使用超募资金2.5亿元，投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。据悉，该项目计划总投资5.2亿元，实施地点位于武汉东湖新技术开发区，项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设，建设周期3年。

公司认为，当前，集成电路产业先进制程非金属核心零部件本土供给能力仍不足，部分高精密耗材、功能性陶瓷零部件仍依赖境外厂商供给。随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增。通过上述项目的实施，可以大幅提升高精密零部件本土供给规模，有效填充高端耗材零部件产能缺口，是构建安全可控的集成电路供应链体系必要的产业配套布局。

同时，公司现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接，存在订单延期交付、市场份额流失、错失本轮扩产景气周期的经营风险。本次通过武汉臻宝新建项目，不仅可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位，还能够就近配套武汉晶圆制造集群客户产线，大幅缩短样品交付、技术支持及验证周期，节约物流成本，深度参与客户新工艺前置研发，实现从产品供应向技术协同的关系升级。

据臻宝科技介绍，公司深耕集成电路设备核心零部件多年，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等前道工艺专用硬脆材料零部件，已完成国内主流晶圆制造企业多轮工艺验证及批量供货，技术路线与下游产线工艺高度匹配，产品已批量应用于先进逻辑工艺、3D NAND闪存及DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。本次武汉项目，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，聚焦先进制程产线高损耗核心零部件。产品市场除武汉外还可辐射湖北及周边客户，市场转化周期短，订单消化具备较高的确定性。（王屹）