甬矽电子取得锥形电感封装结构及其制备方法专利
创始人
2026-08-12 05:32:51
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国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“锥形电感封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN115547623B，申请日期为2022年9月。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41049.0491万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息463条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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