新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片设计的全新自主化智能体 AI 工作流。该工作流与 AMD 协作开发，目前已可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估。人工智能正在从根本上重塑工程领域。新思科技正构建全面、开放的智能体 AI 技术栈，以提升工程自主化水平，并加速从芯片到系统的产品开发。近日，在 2026 DAC Chips to Systems Conference 上，新思科技展示了由 AgentEngineer™ 技术驱动的全新完全自主化工作流，将智能体 AI 的应用从任务自动化进一步扩展至长周期工程执行。

此次发布包括以下基于 Microsoft Discovery 平台的新思科技自主化工作流：

1. 新思科技完全自主化调试收敛工作流（Debug Closure Workflow）：这一由 AI 驱动的完全自主化验证与根因分析（RCA）工作流基于 Microsoft Discovery 进行编排，整合领域专用智能体和任务级智能体，可自动识别设计缺陷、执行调试任务并加快验证进程，帮助工程团队更快定位和解决问题，提升芯片质量。早期评估结果显示，该工作流可将调试周期缩短 25%-40%，节省数周工程工作投入，并显著提升工程效率。
2. 新思科技完全自主化实现与收敛工作流（Implementation and Closure Workflow）：该自主化工作流基于运行在 Azure 平台上的新思科技实现智能体和 Fusion Compiler，通过融合领域智能体和任务级智能体，实现设计实现质量（QoR）优化与收敛流程自动化。初步结果表明，该工作流能够进一步提升 QoR。

新思科技、AMD 和微软正共同推动 AI 驱动的设计工作流发展，通过融合大规模推理能力、领域专业知识以及云规模计算资源，加速下一代 AI 基础设施芯片的开发。此次里程碑建立在三方既有合作以及此前发布的从规格定义到 RTL 的智能体工作流基础之上，标志着首批可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估的 EDA 应用正式推出。客户可通过新思科技申请评估权限。AMD 目前正积极评估自主化工作流在下一代产品研发中的应用，以进一步加快产品开发进程。

AMD公司 Fellow (Corporate fellow)Alex Starr表示，人工智能正在重塑工程领域。通过与微软和新思科技的合作，我们正推动新一代 AI 辅助设计工作流的发展，将人类创新能力与智能自动化和优化技术相结合。基于 Discovery 平台并结合 AI 工具的 AI 驱动工作流，例如具备深厚 EDA 领域知识的根因分析（RCA）能力，正在形成一种全新的工程开发范式。我们相信，这一范式将加速技术规模化应用与部署，帮助客户同时提升设计效率和整体芯片质量。

微软Discovery 与量子业务产品创新企业副总裁Aseem Datar表示，我们打造 Microsoft Discovery 的目标，是借助 AI 加速科学研究和工程创新。芯片设计是 Discovery 的理想应用场景之一，因为它需要应对全球最复杂的工程挑战之一。我们非常认可新思科技在智能体平台领域所秉持的开放、可互操作理念，也期待与新思科技和 AMD 深化合作，共同推动这些智能体 AI EDA 工作流成为首批在 Discovery 平台上提供评估的应用。

新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian表示，随着 AI 驱动系统和超大规模计算不断将芯片复杂度推向前所未有的水平，工程团队已无法继续沿用在性能、质量和开发速度之间进行权衡的传统方式。为应对这一挑战，新思科技正持续提升 AI 的自主化水平，并将其应用于芯片工程开发，加速并重塑芯片设计流程。