壁仞科技申请过孔优化验证方法及测试电路板专利，能够复现芯片区域的真实阻抗
创始人
2026-08-19 17:25:45
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国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“过孔优化验证方法及测试电路板”的专利，公开号CN122592161A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请涉及一种过孔优化验证方法及测试电路板。所述方法包括：在测试电路板上布设参考链路和测试链路，参考链路和测试链路的走线结构相同；其中，测试链路的过孔在与参考链路的过孔具有相同结构的基础上增设有至少一个阻抗调谐结构；测试链路的过孔与参考链路的过孔均为测试电路板中用于传输高速信号的过孔；基于参考链路和测试链路，确定阻抗调谐结构对过孔的优化效果。本申请能够复现芯片区域的真实阻抗，获得真实阻抗结果。
天眼查资料显示，上海壁仞科技股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4877.717万人民币。通过天眼查大数据分析，上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息1745条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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