8月20日，牛股大族数控发布半年报，公司业绩大爆发。年内PCB板块行情火热，但个股业绩出现分化，其中金安国纪预计上半年归属净利润为7.3亿至8.2亿元，同比增长935.75%至1063.45%。此外，多家公司加速落地海外产能。

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股价涨超13倍！大族数控业绩也爆发

8月20日，大族数控（301200.SZ）发布2026年半年报，上半年，公司实现营业收入49.85亿元、同比增长109.29%，实现归属净利润9.57亿元、同比增长263.45%。

半年报显示，上半年，新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AI PCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨。大族数控抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。

同日，大族数控还披露，为充分利用海外资源及马来西亚的区位优势，进一步开拓东南亚及全球市场，公司计划通过新设的全资子公司香港大族数控在马来西亚出资设立孙公司投资建设PCB专用设备生产、研发及配套服务项目，预计总投资额不超过1.8亿美元（最终投资金额以项目实际投入为准）。

该投资项目内容包括在马来西亚购置土地、新建厂房、布置产线及研发中心，实现年产高端PCB专用设备400台/套，项目建设期2年。

股价表现上，2026年6月25日，大族数控股价最高触及395.36元/股，创历史新高。2024年9月24日至2026年6月25日，公司股价累计涨幅超过1350%。

8月20日，大族数控报收286.93元/股，较年内高点回撤约27%。

PCB概念股股价大涨但业绩分化，有公司净利预增超10倍

据Choice金融终端数据，A股市场上共有173只PCB概念股，截至8月20日，年内股价上涨的个股有120只。剔除年内上市的新股，31只个股股价累计涨幅超100%，其中科翔股份（300903.SZ）、宏和科技（603256.SH）、金安国纪（002636.SZ）、南亚新材（688519.SH）领涨，年内股价涨幅分别为308.61%、273.41%、270.21%、249.34%。

2026年第一季度，科翔股份录得营业收入9.54亿元、同比增长约9%，扣非归属净利润-5629.85万元、同比增亏约26%。8月20日，公司股票收盘价为78.82元/股，总市值为343.17亿元。

2026年6月，科翔股份披露，公司董事会秘书郑海涛、财务总监刘涛拟通过大宗交易或集中竞价交易方式减持公司股份，减持股份数分别不超过21.85万股、19.33万股，减持期间为7月6日至10月5日。

2026年上半年，宏和科技实现营业收入10.48亿元、同比增长90.39%，实现归属净利润3.79亿元、同比增长334.32%，盈利已经超过2025年全年水平。8月20日，公司股票收盘价为137.40元/股，总市值为1242.9亿元。

2026年8月，宏和科技公告，公司拟以债转股的方式，对全资子公司黄石宏和增资6.8亿元。增资后，黄石宏和的注册资本将由17.2亿元增至24亿元。

2025年，黄石宏和“高性能玻纤纱产线建设项目”开始投建，逐步提升了宏和科技高端特种电子纱的自主供应能力。2025年9月至今，在不到一年的时间里，宏和科技已经三度向黄石宏和增资，包括2025年9月债转股增资3亿元，2026年使用定增募集资金再增资7.2亿元。2026年上半年，黄石宏和营业收入为5.34亿元，净利润为1.76亿元。

金安国纪预计2026年上半年归属净利润为7.3亿至8.2亿元，同比增长935.75%至1063.45%。8月20日，公司股票收盘价为61.71元/股，总市值为449.25亿元。

2026年7月，金安国纪公告称，公司与珠海市金湾区人民政府经友好协商，双方就公司在珠海市金湾区增资扩产项目的相关事项达成合作意向，意向投资金额约20亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），以满足覆铜板及半固化片持续增长的市场需求。

南亚新材预计2026年上半年归属净利润为4.2亿到5亿元，同比增长381.71%到473.46%。8月20日，公司股票收盘价为282元/股，总市值为663.21亿元。

2026年6月，南亚新材公告，拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，由全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司实施，项目总投资额约为7.9亿元（以实际投入为准）。

南亚新材表示，该扩产项目产品主要面向服务器、汽车安全部件及智能驾驶、AI手机及高端智能终端及智能穿戴，高度契合公司高端电子基材中长期发展战略。

海外扩产忙

值得一提的是，除大族数控外，还有多家PCB产业链公司在布局海外产能。

2026年7月，崇达技术（002815.SZ）在泰国巴真府洛加纳工业园隆重举行泰国工厂一期主体结构封顶仪式。

据崇达技术官网介绍，泰国工厂的设立，是公司全球化战略布局的重要一步，实现了产能的海外延展，同时有助于公司提高国际供应链韧性、深化全球客户协同。项目占地约168亩，整体规划分两期实施，其中一期总投资约10亿元，预计于2027年正式投产。建成后，工厂将具备高多层板、高阶HDI板等高端产品的规模化制程能力。

同月，崇达技术公告，公司完成了泰国崇达增资10亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜，至此，泰国崇达的注册资本增加至20亿泰铢。

2026年7月，沪电股份（002463.SZ）在投资者关系活动记录表中披露，2025年、2026年第一季度，泰国生产基地实现营收分别约2.89亿元、2.95亿元，2026年第二季度单月产值已超过1.5亿元。公司正全力推动泰国生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。

沪电股份泰国工厂数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，其产能利用率已基本满载，用于400G交换机等领域的产品已实现批量量产，品质也逐步达到国内相应水准。为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，相关设备已陆续进厂调试安装，后续将有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次。

2026年3月，中京电子（002579.SZ）披露定增募集说明书，公司拟在泰国大城府洛加纳大城工业区建设印制电路板生产基地，通过新建智能化生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，全面提升公司在印制电路板领域的全球供应能力。项目总投资为5.49亿元，拟使用募集资金3亿元。

2026年8月，该定增申请获证监会同意注册批复。