苹果首款折叠手机:iPhone Ultra主板曝光,内置最强A20 Pro芯片
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2026-08-26 14:29:34
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IT之家 8 月 26 日消息,消息源 @LusiRoy7 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文,分享了一段视频和一张实物电路板,声称是苹果首款折叠手机(上市后预估名为 iPhone Ultra)的主板。

IT之家附上相关视频如下:

消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图,指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案,并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存,通过重布线层(redistribution layer)连接。

WMCM(晶圆级多芯片模块)一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术,可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片,以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。

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