2026年8月28日，骄成超声（688392）发布2026年半年度报告。

上半年，公司实现营业收入4.46亿元，同比增长38.24%；归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比大幅增长77.38%；扣非净利润7，793万元，同比增长68.42%。

净利润增速接近营收增速的两倍，呈现出典型的“量价齐升”态势，收入规模快速扩张的同时，盈利质量也在持续提升。更值得关注的是，公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税），合计派现约2，256万元，与投资者共享成长果实。

这份业绩的含金量，不仅体现在增速上，更体现在业务结构的质变上。报告期内，公司半导体领域业务实现里程碑式突破——超声波键合机获得某半导体头部客户批量订单，标志着公司在功率半导体封装设备领域的商业化进程迈入规模化阶段；晶圆级超声波扫描显微镜成功获得国内头部半导体存储客户小批量复购订单，产品性能与可靠性获得持续认可。两大核心产品同步放量，意味着公司在半导体封测设备领域的布局正从“技术验证”加速迈向“批量交付”。

半导体业务的突破并非偶然，而是骄成超声在超声波技术领域近二十年深耕的必然结果。超声波键合机是半导体后道封测工序中的关键设备，长期被国际巨头垄断。骄成超声凭借自主研发的核心技术，成功打破了外资品牌在高端市场的垄断地位。

在检测设备领域，公司推出的先进超声波扫描显微镜，可应用于半导体晶圆键合界面检测、2.5D/3D封装缺陷检测、TSV结构验证等场景，技术指标对标国际领先企业。

半导体领域的多点开花，是公司深厚技术积累的集中体现，而这些技术突破背后，是持续且高强度的研发投入。公司已累计获得374项有效授权专利和70项软件著作权，其中8项核心技术达到国际先进水平。上半年研发费用达8,594万元。在产能战略布局上，公司同步推进无锡智能制造基地和总部基地建设，预计2026年12月建成投产；同时拟通过定增募资不超过13.44亿元，重点投向半导体先进超声设备和功率超声项目，为半导体业务加速放量筑牢产能根基。

在新能源电池领域，得益于储能市场的爆发式增长，公司传统优势业务同样表现抢眼。报告期内，新能源电池超声波设备及配件业务景气度较上年同期大幅增长，新型焊机落地规模持续扩大。在线束连接器领域，公司已构建起覆盖线束端子焊接、线线焊接的完整产品矩阵，与全球知名客户保持深度合作。新能源与半导体双轮驱动的业务格局日益清晰。

在半导体设备国产替代进程加速的背景下，公司以扎实的底层技术平台和持续高强度的研发投入，构筑起差异化竞争力，有望在高端超声波设备领域打开更为广阔的成长空间。