世瞳智感取得柔性芯片弯曲能力检测装置专利，便于对柔性芯片进行不同弯曲半径的检测
创始人
2026-08-29 12:23:12
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国家知识产权局信息显示，上海世瞳智感半导体有限公司取得一项名为“一种柔性芯片弯曲能力检测装置”的专利，授权公告号CN224695650U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及柔性芯片检测技术领域，具体公开了一种柔性芯片弯曲能力检测装置，包括框架，框架上设置有用于对柔性芯片进行不同弯曲半径检测调整的调整支撑机构，以及设置在调整支撑机构上侧的下压机构；调整支撑机构包括支撑组件。通过调整支撑机构和下压机构的设置，经过蜗杆与蜗轮啮合旋转，使蜗轮带动螺杆转动，螺杆推动升降座在滑柱的限位下进行上下移动，使升降座上下移动时通过连杆带动支撑座前后端的导向柱在立板的滑槽内移动，进而对支撑辊之间的位置进行调整，改变支撑辊形成的支撑曲率半径；且通过下压机构调整与支撑曲率相对应的下压检测位置，整体操作简单，便于对柔性芯片进行不同弯曲半径的检测，提高了使用的便利性。
天眼查资料显示，上海世瞳智感半导体有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世瞳智感半导体有限公司专利信息4条。
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来源：市场资讯
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