在无锡高新区长江南路与雪梅路交叉口，一座崭新的“芯”地标正在崛起——新港集成电路装备零部件产业园内，韩国吉佳蓝公司的19条产线高速运转。这家全球半导体刻蚀设备领军企业投产仅3个月，已手握几千万元的订单。这恰是无锡高新区集成电路产业蓬勃发展的生动缩影。

吉佳蓝签约现场 图片来源/无锡日报

厚积薄发的 “芯” 高度

无锡高新区与集成电路的缘分，要追溯到20世纪80年代。彼时，国家 “908 工程” 在无锡落地，成功诞生全国第一块超大规模集成电路，就此播下了产业的种子。到了 90 年代初，无锡已具备年产1亿块集成电路的能力，研发与生产水平领先全国，这片土地因此被称为中国微电子产业的“黄埔军校”和“人才摇篮”。

历经数十年积淀，如今的无锡高新区已成为集成电路产业的集聚高地。这里汇聚的企业既有 SK 海力士、华虹、华润微电子等行业巨擘，也不乏众多专精特新 “小巨人” 企业。2024 年，高新区的集成电路产业规模达1708 亿元，占全国总量的九分之一，集聚了全市近 80%的集成电路企业和 70% 的产出，更形成国内首个完整覆盖研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的产业集群。

这种集聚效应在专业园区中尤为凸显。以新港集成电路装备零部件产业园为例，这个 2024 年 7 月才由无锡国家集成电路设计基地有限公司接手运营的园区，在18.3万平方米的空间里澎湃着强劲的产业脉动：短短半年内，便吸引 20 余家在核心装备和关键基础零部件领域具备显著竞争力的企业入驻，出租率提升至近 90%，一年基本实现“满园”。“在企业入驻的过程中，我们先后拒绝了多个非相关项目入驻园区，要把有限资源用到最需要的项目上。”集成电路公司总经理丁强这样介绍，在接管园区后，相关人员坚持以集成电路装备及零部件为主导，目前招引的项目100%是集成电路装备及零部件企业。

新港产业园 图片来源/无锡日报

海外优质项目的落地更添活力。全球半导体刻蚀设备领军企业韩国吉佳蓝便是典型，其主打产品刻蚀设备用于去除硅片上不需要的材料以形成精确电路结构，精度和效率直接影响芯片性能与生产效率。吉佳蓝总部项目入驻仅 3 个月就实现 19 条产线高速运转、手握数千万元订单，不仅为无锡半导体产业注入新动能，更将加速半导体刻蚀设备的国产化进程。

龙头企业的 “磁极效应” 持续放大，共同构筑起全产业 “生态圈”。华虹、SK 海力士等重大项目落地生根，与华润微电子、海太半导体、英飞凌科技等企业相互赋能，还培育出华润微电子、芯朋微电子等科创板上市企业，形成梯次分明的上市企业矩阵。

在产业生态的滋养下，创新型企业不断涌现。今年刚 “孵化” 的无锡氟芯半导体科技有限公司便是一例。公司总经理戴晨介绍，高纯氟材料是半导体、新能源等高端制造领域的关键材料，但生产设备及零部件长期被国外垄断，国产化率不足 5%。而氟芯半导体主攻高纯氟材料制备加工、流体控制与热管理三大核心技术，自主研发的湿法类设备关键零部件已实现国产替代，目前在手订单达 600 多万元，成为产业链补短板的新生力量。

构筑产业发展强磁场

2021年3月，一份《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》在无锡高新区出台，被誉为“集成电路产业政策十条”。这份政策文本的背后，是高新区工信局团队对全国22个代表城市政策的深入研究，以及反复征求企业意见、多次专家论证的结晶。

高新区的政策起草始终以市场为导向，坚持‘精、准、狠’的原则。针对行业普遍面临的国产装备验证难、产能紧张等堵点，无锡高新区的政策创新性地推出双向补贴机制：区内制造企业采购本地装备企业的首台关键专用装备，可获采购金额 25%、最高 500 万元的资助；而装备企业自主研发的设备首次在集成电路企业完成验证或实现销售，同样能拿到单台销售额 25%、最高 500 万元的支持，双向发力打通了 “研发 — 验证 — 商用” 的闭环。

政策的温度，更通过专业的招商服务团队传递给每一家企业。正如落户企业所言，选择扎根高新区，不仅因为政策给力，更源于这群懂产业、善沟通的 “多面手”—— 他们熟稔集成电路装备的行业前沿，能与企业顺畅对接需求，更擅长从发展视角提供全周期服务。以韩国吉佳蓝项目为例，从初次洽谈到签约落地仅用 3 个多月，从签约到产线通线也仅耗时 4 个多月，这样的 “高新区速度” 背后，是招商团队全程跟踪的精准服务：厂房装修时，他们联动多部门为消防、环评等审批流程按下 “加速键”；项目推进中，无论大小难题都第一时间协调解决，用 “贴心服务” 为企业成长保驾护航。

从 “908 工程” 播下的第一颗种子，到如今 1708 亿元的产业森林；从全国第一块超大规模集成电路的诞生，到吉佳蓝刻蚀设备、氟芯半导体高纯材料的国产突破，无锡高新区的 “芯” 路历程，恰是中国集成电路产业突围的缩影。作为全国集成电路产业高地，无锡正以独具特色的产业跃迁之路，擦亮集成电路这块“金字招牌”。

文/李诗睿

资料来源：无锡日报、无锡高新科技、无锡市半导体行业协会、无锡博报