气派科技拟募资1.1亿元用于芯片封测项目,定增尚未完成股价已“破发”
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2026-09-10 22:17:29
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每经记者:闫峰峰 每经编辑:吴永久

9月8日收盘后,气派科技披露简易程序定增注册稿,公司拟募资1.1亿元;9月10日,公司股价盘中一度涨超10%,随后出现回落,截至收盘,股价收于32.92元,目前股价低于定增发行价37.79元。

而公司在今年2月以20.11元的价格向实控人一方定增净募资1.55亿元补充流动资金,在该笔定增期间及定增完成后,公司股价相对强势,实控人一方的定增持股浮盈一度达155%。

公司拟募资1.1亿元用于高密度高性能芯片封测项目

9月8日收盘后,气派科技披露《2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书(注册稿)》及更新财务数据的提示性公告。这意味着,气派科技本次定增已进入注册候审阶段。9月10日,气派科技股价一度涨超10%,截至收盘,股价上涨6.16%,报收32.92元/股。

气派科技这笔定增的定价基准日为公司本次发行股票的发行期首日(2026年7月1日),发行价格为37.79元/股,共发行291.08万股,募资总额为1.1亿元,用于高密度高性能芯片封测项目。

本次定增于2026年4月27日第五届董事会第六次会议(经2025年度股东会授权)通过发行方案,7月1日为发行期首日,8月31日获上交所审核通过。

本次定增共有8名投资者参与认购,包括诺德基金管理有限公司、任续、张林、财通基金管理有限公司、董卫国、北京金泰私募基金管理有限公司—金泰吉祥一号私募证券投资基金、上海般胜私募基金管理有限公司—般胜定向3号私募证券投资基金、青岛鹿秀投资管理有限公司—鹿秀长颈鹿6号私募证券投资基金。其中诺德基金管理有限公司认购4800万元居首。发行后,8名认购对象合计持股约占发行前总股本的2.54%。

定增尚未实施完成,公司股价已跌破定增发行价

而引起《每日经济新闻》记者注意的是另一组数字:这笔定增的发行价是37.79元/股,而公司9月10日收盘价为32.92元/股,目前股价已经明显低于定增发行价。在7月30日,公司股价一度跌至24元之下,可谓较公司的定增发行价一度深度“破发”。

而这意味着,这笔定增尚未实施完毕,拟认购的8名投资者便已经陷入“浮亏”状态,尤其以7月30日收盘价23.9元/股计算,其“浮亏”幅度一度达36.76%。

气派科技的本次定增虽然已获交易所审核通过,但距真正发行完成还差“证监会同意注册”与“认购缴款”两步。

实际上,半年前气派科技已经完成一笔定增。2026年2月,公司完成2025年度向特定对象发行,以20.11元/股向实控人梁大钟、白瑛及关联方梁华特发行790万股,募集资金净额1.55亿元,全部用于补充流动资金,相关股份锁定18个月。

其中梁华特一人认购630万股,金额约1.27亿元。发行后梁大钟、白瑛、梁华特合计持股升至约56.28%。该次发行于2025年12月29日获上交所审核通过(当日收盘价22.02元),2026年1月14日获证监会注册(当日收盘价24.2元),2026年2月4日资金到账(当日收盘价30.25元)。

不过,气派科技上次向实控人一方定增获交易所审核通过以及证监会注册时,公司股价高于彼次定增发行价20.11元,在此定增实施完成后的7月2日,股价一度涨至51.3元,此项定增股份浮盈一度超155%。

公开资料显示,气派科技的主营业务为半导体封装和测试业务,2026年上半年,公司实现营业收入5.18亿元,同比增长58.91%;归母净利润1192.02万元,同比扭亏为盈。

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