蓝河科技申请气体分配装置和半导体设备专利，实现提高气流调整灵活度
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2025-07-12 10:11:27
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，蓝河科技（绍兴）有限公司申请一项名为“气体分配装置和半导体设备”的专利，公开号CN120291061A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种气体分配装置和半导体设备，气体分配装置包括盖体，设有进气部；喷淋件，活动设于盖体，与盖体之间形成有与进气部相通的扩散腔；升降隔离装置，包括隔板部和升降部，升降部活动套设于隔板部，顶部与盖体相贴合以使升降部分别与隔板部和盖体之间均产生相互作用力，隔板部设于喷淋件以与升降部将扩散腔围成不同气室；驱动装置，设于喷淋件底部并延伸至盖体外，通过控制驱动装置带动喷淋件和隔板部远离或朝向盖体运动，使升降部顶部朝向或远离盖体运动，以调节升降隔离装置所围区域的容积。半导体设备，包括气体分配装置，以及与气体分配装置相对设置并用于承载基片的基座。
天眼查资料显示，蓝河科技（绍兴）有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本431.028538万人民币。通过天眼查大数据分析，蓝河科技（绍兴）有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息34条。
来源：金融界
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