辽宁汉京半导体取得碳化硅注浆搅拌装置专利
创始人
2025-07-12 10:38:11
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金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种碳化硅注浆搅拌装置”的专利,授权公告号CN119909569B,申请日期为2025年04月。

天眼查资料显示,辽宁汉京半导体材料有限公司,成立于2022年,位于沈阳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可50个。

来源:金融界

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