博纳半导体取得涂胶机专利，能够更加快速的完成晶圆的涂胶加工
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2025-06-18 12:38:36
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司取得一项名为“涂胶机”的专利，授权公告号CN222984783U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体的是涂胶机，本实用新型包括机壳，所述机壳的内部通过挡板进行分隔，在机壳的内部的中心处形成转移仓，机壳的内部且位于转移仓的两侧形成加工仓；所述机壳内部设置有可旋转的环形罩，加工仓内且位于环形罩的中心处固定安装有底部清洗液喷出单元，底部清洗液喷出单元和环形罩不连接，本实用新型通过在晶圆移送到机壳内部时，可以首先在对准仓内完成晶圆的位置对准，在加工仓内部完成晶圆的涂胶和清洗、最后分别在干燥仓和冷却仓内部完成晶圆的干燥和冷却，同时实现晶圆的涂胶、清洗和干燥，具有更高的集成度和自动化程度，能够更加快速的完成晶圆的涂胶加工。
天眼查资料显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1536.6万人民币。通过天眼查大数据分析，博纳半导体设备（浙江）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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