半导体ETF：7月16日融券卖出257.12万股，融资融券余额11.34亿元
创始人
2025-07-17 12:38:33
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证券之星消息，7月16日，半导体ETF（512480）融资买入2.23亿元，融资偿还2.25亿元，融资净卖出242.37万元，融资余额11.13亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出257.12万股，融券偿还198.77万股，融券净卖出58.35万股，融券余量2024.03万股。
融资融券余额11.34亿元，较昨日下滑0.16%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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