7月22日，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体于2024年在中国碳化硅外延片市场的收入及销量均排名第一，分别占市场的30.6%与32.5%。

根据招股书，天域半导体目前主要提供6英寸及8英寸的碳化硅外延片。碳化硅外延片的终端应用场景涵盖了新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。基于这些下游行业的蓬勃发展，根据弗若斯特沙利文的资料，预计中国碳化硅功率半导体器件市场会继续快速增长。到2029年，预计市场规模将接近人民币311亿元，2024年至2029年的複合年增长率为41.7%。

天域半导体2023年开始量产8英寸碳化硅外延片，与6英寸外延片相比， 8英寸外延片的齐边废料更少，产出率更高，从而可显著降低每个芯片的平均生产成本。截止2024年底，全球仅十家公司能够生产8英寸碳化硅外延片，中国仅五家，而天域半导体即是其中之一。

然而，尽管天域半导体有着很强的技术实力，其高度依赖大客户的隐忧也不可忽视。于2022年、2023年及2024年以及截至2025年5月31日止五个月，来自五大客户的收入分别为人民币2.69亿元、人民币9.04亿元、人民币3.91亿元及人民币1.59亿元，分别占各年度/期间总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，而各年度/期间最大客户贡献的收入分别相同年度/期间总收入的21.1%、42.0%、43.5%及 16.6%，客户集中风险较高。

天域半导体的控股股东是两位联合创始人李锡光先生及欧阳忠先生，作为一致行动人控制公司58.36%的股份。除两位创始人外，华为哈勃、比亚迪、上汽集团、中国-比利时基金等机构也在天域半导体的股东之列。