飞宇微电子取得用于混合集成电路测试工装专利，提高工时利用率
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2025-07-28 10:14:41
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京飞宇微电子电路有限责任公司取得一项名为“用于混合集成电路测试的工装”的专利，授权公告号CN223155158U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本公开提供了一种用于混合集成电路测试的工装，涉及微电子集成电路领域。该工装包括夹具，夹具包括：底座和盖板，底座和盖板能够盖合并形成多个容纳腔，容纳腔用于固定待测产品；底座包括第一定位结构，盖板包括第二定位结构，第一定位结构和第二定位结构能够彼此嵌合以定位底座和盖板；容纳腔内设置有相对的第一凸台和第二凸台，用于承托待测产品的引脚。本公开提供的工装在完成一个方向离心检测试验后，不需装卸以调转待测产品方向，可直接调转夹具方向，完成另一个方向的离心试验。进一步节约恒定加速度试验时装、卸的步骤，从而大大提高工时利用率；同时减少产品因夹具磨损导致的外观缺陷。
天眼查资料显示，北京飞宇微电子电路有限责任公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京飞宇微电子电路有限责任公司参与招投标项目7次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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