飞宇微电子取得用于混合集成电路测试工装专利,提高工时利用率
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2025-07-28 10:14:41
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金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京飞宇微电子电路有限责任公司取得一项名为“用于混合集成电路测试的工装”的专利,授权公告号CN223155158U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本公开提供了一种用于混合集成电路测试的工装,涉及微电子集成电路领域。该工装包括夹具,夹具包括:底座和盖板,底座和盖板能够盖合并形成多个容纳腔,容纳腔用于固定待测产品;底座包括第一定位结构,盖板包括第二定位结构,第一定位结构和第二定位结构能够彼此嵌合以定位底座和盖板;容纳腔内设置有相对的第一凸台和第二凸台,用于承托待测产品的引脚。本公开提供的工装在完成一个方向离心检测试验后,不需装卸以调转待测产品方向,可直接调转夹具方向,完成另一个方向的离心试验。进一步节约恒定加速度试验时装、卸的步骤,从而大大提高工时利用率;同时减少产品因夹具磨损导致的外观缺陷。

天眼查资料显示,北京飞宇微电子电路有限责任公司,成立于2017年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京飞宇微电子电路有限责任公司参与招投标项目7次,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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