苏州至盛半导体取得集成氮化镓器件D类控制器芯片封装结构专利，用户使用简便
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2025-07-28 11:13:08
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州至盛半导体科技有限公司取得一项名为“集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN223156020U，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请涉及一种集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构，该封装结构包括：氮化镓器件和D类音频控制器；氮化镓器件倒装在底层框架的上表面的一侧上；底层框架的下表面为最终封装完成芯片的引脚；D类音频控制器正装在底层框架上表面的另一侧上，用键合线连接至框架上的对应引脚；底层框架置于模具中，底层框架的下表面与模具内部的底部平行接触，在模具中注入塑封材料。该封装结构采用正装+倒装的混合封装，将氮化镓器件和D类音频控制器合封在一个封装结构中，用户使用简便，提高系统集成度，并且能够准确实现各种保护功能。
天眼查资料显示，苏州至盛半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州至盛半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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