作者|深水财经社 冰火
7月30日,联瑞新材(688300)股价盘中创出历史高点61.10元/股,截至收盘,报收60.66元/股,总市值147亿元,年内累计涨幅近24%。
地处江苏连云港的联瑞新材,是无机填料和颗粒载体国内行业龙头,下游领域中,半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为三大核心,合计占九成以上,其中半导体封装材料是最大头。公司实控人为李长之与李晓冬父子,李晓冬为董事长、总经理、法人一肩挑。
联瑞新材为何表现亮眼?这与其身处的PCB赛道高景气度相关。
说起PCB,可能很多人觉得陌生,它中文名称为印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体,被誉为“电子产品之母”。从电子手表到智能手机,再到计算器、大型计算机,几乎所有电子设备的正常运转都离不开PCB的支撑。
PCB是今年涨幅最好的板块之一,截至7月30日收盘,板块年内累计涨幅43%,近期更是不断刷新历史新高。
板块强势表现的背后有着深层次逻辑。中金研报称,随着AI大模型等技术的迅猛发展,全球算力需求呈爆发式增长,直接推动高性能服务器市场快速扩张,带动上游PCB及CCL基板市场需求迅速提高。
在上月联瑞新材业绩说明会上,李晓冬表示,先进封装的快速渗透,带动封装材料领域市场需求,进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。
中商情报网数据显示,预计2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为44万吨,其中高频高速覆铜板用球形硅微粉约为11.7万吨,同比增长22.7%。
面对旺盛的市场需求,联瑞新材正加速产能布局。今年2月公司公告,拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,分三期建设,预计一期设计产能1200吨/年。
不过,对于投资者而言,在看好PCB赛道长期趋势的同时,需警惕股价大涨后估值过高风险。
联瑞新材可谓江苏板块大牛股,近5年多股价翻了5倍多;截至7月30日,公司最新动态PE接近60倍,估值水平已处于相对高位区间。这意味着市场对公司未来业绩增长预期较高,一旦增速不及预期,公司估值存在回落风险。
(全球市值研究机构发深水财经社独家发布,转载引用请注明出处)