近日,工信部发布了2025年1—8月国内的一些数据。
数据显示,2025年1-8月份,我国集成电路出口2330亿个,同比增长20.8%,而出口金额为9051.8亿元,增长23.3%
可见,中国芯片出口,确实是在狂飙了,不仅满足国内需求,还有能力向海外出口了。
再根据国家统计局的数据,2025年1-8月份,国内生产芯片一共3429.1亿颗,同比增长8.8%。
于是有人简单的计算了一下,称生产了3429亿颗,出口了2330亿颗,是不是意味着我们生产的芯片有68%出口至海外去了?
事实上,数据不是这么来计算的,中国制造的芯片,其实是可以分成很多部分的。
我们知道,目前芯片生产其实是分为三个环节,芯片设计、芯片制造、芯片封测,一般的企业,都只参与到其中的一环。
所以这些芯片中,有些确实是中国芯片设计企业,交给中国芯片代工企业代工,再在国内封测的芯片。
但也有些是国外芯片设计企业,交给中国芯片代工企业制造,再在国内封测的芯片。也有一些是国外的芯片设计企业,在国外代工制造完成了,再到国内来封测的企业。
国内统计的这个生产量,很多时候,是指的最终封测出来的芯片,所以这里的芯片,有些是国内企业的,有些是国外企业的,有些是国外企业在国内的分公司的。
自然而言,那些国内企业的芯片,可能会向外出口,国外企业的芯片,很多就只在国内代工或封测,最终也是要出口出去的。
所以这中间的过程非常复杂,并不是生产了多少,然后出口了多少,这个比例就是出口占比。
但不可否认的是,这些年随着中国芯片产业的发展,生产的确实是越来越多,出口的也越来越多,中国芯片产业在国际市场上的竞争力也确实是越来越强的。
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