10月14日，帝科股份（300842）发布公告称，拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（称“江苏晶凯”）62.5%的股权。

10月14日，帝科股份（300842）发布公告称，拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（下称“江苏晶凯”）62.5%的股权。交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，正式纳入合并报表范围。上市公司将依托已有存储业务对标的公司的业务、管理团队以及资金运用等方面进行优化整合以提高上市公司的整体绩效。

布局AI存储产业链

强化一体化竞争力

本次收购是帝科股份在AI算力时代背景下，对存储芯片产业链的进一步延伸。

资料显示，江苏晶凯主营业务涵盖存储芯片封装测试制造服务及存储晶圆分选测试服务，掌握包括DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。

伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前的工艺制程，可提升存储芯片封测效率和成品良率，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。

帝科股份表示，通过此次并购，公司存储芯片业务将有效完善产业链布局，在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化产业链布局，有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固和夯实存储业务核心竞争力。

标的估值4.8亿元

设置四年业绩对赌

根据资产评估报告，以2025年4月30日为基准日，江苏晶凯全部权益评估值为3.61亿元。结合评估基准日后新增增资及实缴出资，最终协商确定江苏晶凯100%股权作价4.8亿元，62.5%股权对应交易对价为3亿元。

本次交易中也设计了业绩承诺条款。业绩承诺方张亚群、王树锋、王浩酆承诺，江苏晶凯2025年至2028年净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元和6100万元。若未达成业绩目标，承诺方将进行现金补偿；若连续年度业绩完成率低于50%，帝科股份有权要求其回购全部股权。

完善存储业务版图

释放产业协同效应

帝科股份于2024年9月完成对因梦控股的收购，切入存储芯片设计与销售环节。

随着AI服务器、智能终端、车载电子等市场对存储芯片需求持续增长，帝科股份此举被视为在国产存储产业关键环节的精准卡位。

帝科股份表示，江苏晶凯覆盖存储芯片封装、测试制造服务及存储晶圆的测试分选服务，也是因梦控股存储芯片业务上游供应商，与公司现有存储芯片业务产业协同效应显著。本次交易可实现公司存储芯片业务产业链的完善布局，实现公司存储芯片业务产业链局部闭环，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理能力，夯实存储业务核心竞争力。