在晶圆制造和精密镀膜工艺中，薄膜厚度的纳米级精度控制已成为提升产品性能的关键。蒂姆新材料独家推出的Maxtek品牌晶振片（5MHz/6MHz，银铝合金电极），通过创新的材料设计和精密的制造工艺，为高端镀膜工艺树立了新的监控标准。

产品革命性优势

突破性的电极材料创新

• 银铝合金电极：
• 银铝优化配比，兼具银的导电性与铝的稳定性
• 合金电极抗氧化性能提升3倍，使用寿命延长40%
• 独特的金属间化合物结构，电阻稳定性超越传统电极

卓越的监测性能

• 频率精准度：基准频率5MHz/6MHz，公差控制在±3ppm以内
• 温度适应性：温度系数优化至-15ppm/℃，热稳定性行业领先
• 信号响应速度：响应时间＜50ms，实时捕捉膜厚变化

基本规格

• 标称频率：5MHz / 6MHz（可根据需求定制）
• 电极材料：专利银铝合金
• 晶体切型：SC切石英晶体，应力不敏感
• 工作温度：-50℃ ~ +125℃

性能指标

• 频率稳定度：±3ppm
• 品质因数：＞200,000
• 动态电阻：＜10Ω
• 静态电容：＜3pF

工艺控制精度提升

• 超精密膜厚监控：分辨率达到±0.02nm，实现原子级监控
• 沉积过程实时优化：提供连续、稳定的反馈信号
• 多参数协同控制：同时监控厚度、密度和温度变化

生产成本优化

• 材料浪费减少：精确控制节省15%靶材消耗
• 设备利用率提升：减少停机时间，提高产能20%
• 产品良率突破：实时监控将工艺偏差降低50%

全流程精密制造

1. 晶体筛选：精选天然石英晶体，确保基础性能
2. 电极制备：采用磁控溅射工艺，保证合金成分均匀
3. 微细加工：激光微调技术，频率精度达到0.1Hz
4. 封装测试：真空封装，全参数自动化测试

严苛质量检测

• 72小时老化测试
• 高低温循环试验（-55℃～+125℃）
• 振动及机械冲击测试
• 长期稳定性验证（1000小时）

半导体前沿制造

• 先进制程金属互连层监控
• 高K介质原子层沉积控制
• 3D NAND阶梯覆盖监测

高端光学镀膜

• EUV光刻光学元件镀膜
• 航天级红外光学系统
• 激光陀螺仪反射镜制备

科研创新领域

• 二维材料可控生长
• 量子点器件制备
• 柔性电子薄膜沉积

安装最佳实践

• 专用安装夹具推荐
• 扭矩控制要求（0.5-0.8N·m）
• 接触点清洁标准

智能维护方案

• 使用时间智能记录
• 性能退化预警提示
• 预防性更换建议

选择蒂姆的核心价值

技术领先优势

• 独家合金配方：银铝比例经过上千次实验优化
• 制造工艺专利：拥有5项核心制造专利
• 持续创新投入：研发投入占销售收入15%

品质卓越保证

• 零缺陷目标：产品直通率达到99.95%
• 超长质保期：提供18个月质量保证
• 全球标准统一：通过ISO 9001/14001认证

服务完善体系

• 快速响应：24小时技术咨询
• 定制服务：支持特殊规格定制
• 现场支持：提供安装调试指导

蒂姆新材料Maxtek晶振片凭借创新的银铝合金电极技术和卓越的产品性能，正在重新定义晶圆镀膜膜厚监控的技术标准。5MHz和6MHz两种规格可全面覆盖从研发到量产的各种应用场景，为半导体、光学和科研领域提供可靠的膜厚监控解决方案。

我们诚邀行业同仁共同体验Maxtek晶振片的卓越性能，携手推进中国精密镀膜工艺的技术进步。如需获取详细技术资料或安排产品演示，请随时与我们的专业技术团队联系，我们将为您提供全方位的技术支持和服务保障！