大家都知道，今年两大巨头，三星、台积电都要量产2nm芯片了，而英特尔之前说也要量产2nm（18A）的，但已经不再对外接单了，仅限于内部用，所以没什么意义。

而三星之前在3nm上，已经是把自己坑惨了，虽然采用了最先进的GAAFET晶体管技术，但良率低，成本高，性能一般般，几乎没什么人敢用它的。

所以在3nm时，台积电一家包揽了95%以上的份额，三星几乎可以忽略，除了自己家的芯片外，几乎就没有什么外来的芯片代工订单。

所以在2nm时，三星是憋着一股气，是想要借这个机会翻身的，再不翻身就没什么机会了，可能在先进工艺上，彻底失败了。

另外，也因为2nm时，不管是台积电，还是三星，都会采用GAAFET晶体管技术。而三星在3nm时就采用GAAFET技术了，到2nm时，相当于领先了台积电一代先使用这个GAAFET技术，经验确实更多一点，这也是三星的优势，也是台积电唯一担忧的点。

不过，近日随着三星发布了关于2nm芯片的相关说明，我估计台积电肯定是乐了，而三星则较为尴尬了。

因为三星称，2nm的GAA芯片，性能较 3nm GAA 提升约 5%，能效提升约 8%，面积缩小约 5%。

你细品，这个工艺像下一代么？相比于上一代，就只这一点点提升，干脆别说下一代了，就是3nm芯片的改良款啊，台积电很多同一工艺的改良款，都不只提升这么一点性能啊。

要知道，一般而言，升级一代工艺的话，性能一般要提升15-25%左右，晶体管密度至少要提升20%以上，才像样的，你说这算啥？

当然，据称三星的2nm芯片良率，已经达到50-60%了，而3nm时据称只有20%，现在这50%已经算是巨大的进步了。

但是，台积电的良率是80%，一个50%，性能提升了这么一点点，一个是80%的良率，性能提升很强，你说客户会怎么选？

可以说，这下台积电的2nm芯片又稳了，三星的2nm毫无竞争能力，可以预见的肯定会是一面倒的结局，也许三星只有打价格战，用远低于台积电的价格，才能接到单了。