今天分享的是：山西证券：PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级

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PCB材料行业：乘AI东风，向高频高速升级

PCB作为电子产品的关键互联件，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于服务器、计算机、汽车等多个领域。在AI技术快速发展的推动下，PCB行业正迎来结构性升级，高端需求持续增长，带动上游原材料向高频高速方向迭代。

全球PCB市场保持增长态势，2024年全球产值达736亿美元，预计2029年将升至947亿美元，2024-2029年复合增速5.2%。国内是全球PCB行业最大产值区域，2024年产值412.13亿美元，预计2029年将达497.04亿美元，复合增长率3.8%。其中，服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达11.6%。随着PCIe 5.0标准加速渗透，服务器PCB向更高层板、超低损耗方向发展，AI服务器及交换机的放量进一步推动PCB对低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）的需求。

PCB核心原材料铜箔、树脂、玻纤布随之向高频高速升级。树脂方面，PPO树脂和碳氢树脂凭借优异的Dk/Df性能，成为高频高速树脂的理想选择，2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量预计达4558/1216吨，同比增长超40%，国内圣泉集团、东材科技等企业已实现批量供货并加速扩产。玻纤布领域，Low-DK电子布作为M7及以上级别覆铜板的必需材料，随着5G+/6G和AI的推进需求持续提升，预计2033年全球市场规模将达23亿美元，中材科技、宏和科技等国内企业已实现稳定供应并积极扩产。铜箔方面，HVLP铜箔因低信号损耗等优势成为高端PCB核心材料，2024-2032年全球市场规模复合增速达14.6%，国内德福科技、铜冠铜箔等企业在HVLP铜箔领域持续突破，进口替代进展顺利。

在产业格局上，全球PCB原材料高端市场曾长期由国外企业主导，但国内企业通过技术研发、产能扩张和客户合作，正加速实现国产替代。国内企业在电子树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等领域的产品性能持续进步，生产布局不断完善，全球产能逐渐向国内集中，行业呈现出高端化、国产化的发展趋势，为PCB行业的持续升级提供了有力支撑。

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