在3nm芯片上，三星起了个大早，赶了个晚集，虽然比台积电提前半年量产，还采用了GAAFET晶体管这种更先进的技术，但因为良率低，最后市场份额还不到5%，另外的95%全是台积电的。

连高通、英伟达等老客户，都跑光了，全部找台积电去了。

在2nm芯片上，三星又想故伎重演，继续抢在台积电前面量产。

于是，前段时间三星亮出了全球首颗2芯片，也就是自己的Exynos2600，采用三星自己的2nm工艺，并且采用了所谓的黑科技--HPB技术（Heat Pass Block），将铜基 HPB 散热器，直接与处理器核心直接接触，据说能够降温16%。

一时之间，大家都觉得，也许这次三星能翻身了，一旦2nm表现不错，那么一定会有客户选择三星，因为大家都不想将鸡蛋放到一个篮子里，希望有对手和台积电竞争一下。

不过从现在的情况来看，三星这颗2nm芯片，性能很一般，只怕2nm工艺又要凉了？

三星的Exynos2600，采用全是ARM的公版CPU架构，不过是10核心，我们可以对比一下高通的骁龙8 elite Gen5、以及联发科的天玑9500。

具体如下图所示，能够看到三星最大的不同，就是10核，另外两颗均是8核。

但是，虽然核心数多了2个，但在超大核的主频上，却很保守，最高也只有3.8GHz，而像高通、联发科，都是超过了4GHz，特别是高通，超大核高达4.6GHz。

从这一点就能够猜测到，也许三星工艺在高频率上做的不太好，否则没有可能将频率低的这么低，这明显会让单核性能表现一般般的。

而在具体的测试中，我们也能够验证这一点。从网上流出来的跑分来看，靠着10核的优势，三星Exynos2600多核第一，但其实也强的有限，只比高通骁龙8 Elite Gen5好一点点。

而单核方面，打不过3nm的高通，也打不过3nm的联发科，在GPU方面，也打不过高通，也打不过联发科。

所以结果就很明显了，哪怕采用2nm芯片，哪怕采用10核，三星的最新芯片，都打不过3nm的高通、台积电，说明三星的2nm工艺，只怕水份也很足。

当然，以上跑分，只是网上流传的，不一定是真，但假如是真，那三星的2nm芯片前景堪忧了，因为这些数据，就可以证明，三星的2nm芯片，应该没有想象中的那么好，那怎么抢台积电的订单？