金运智能电子取得SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置专利
创始人
2026-01-06 15:10:36
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国家知识产权局信息显示，金运智能电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种SMT贴片电路板回流焊焊缝AOI检测装置及其方法”的专利，授权公告号CN120628997B，申请日期为2025年6月。

天眼查资料显示，金运智能电子（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，金运智能电子（苏州）有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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