，泰国已于近日正式确定其首个半导体产业长期发展路线图，计划在未来25年内撬动超过2.5万亿泰铢（约5500亿元）的投资落地。

根据规划，该投资将覆盖2030、2040及2050三个阶段性目标，以确立其作为区域先进电子中心的地位。据介绍，这份战略旨在推动本土产业链从基础的组装环节向高附加值的设计与上游制造提升。

战略也提出了推行泰国制造（Made-in-Thailand）芯片的宏大愿景。为了与新加坡和马来西亚等区域领先者竞争，泰国国家半导体委员会联合泰国投资委员会（BOI）将产业升级的路径聚焦在功率芯片、传感器、光子芯片、模拟芯片以及分立器件五大关键产品组。这一技术选型紧密围绕泰国现有的产业支柱展开，希望通过半导体技术的本土化突破，直接支撑该国正在爆发的电动汽车、AI数据中心以及医疗科技产业需求。

为支撑这一转型，路线图构建了一套完整的生态支持系统。

在最为关键的人才供给端，泰国计划通过国际合作培训23万名高技能工程师，以解决产业升级面临的人力缺口。资金与基础设施方面，除了提供长期低息贷款吸引全球巨头外，还将重点建设具备清洁能源和水资源安全保障的专业产业集群。技术层面则将升级本土微电子技术中心，并推动政企协同的半导体研发项目落地。此外，简化监管审批流程及与英美欧谈判半导体专项贸易协定也被列为提升商业竞争力的关键举措。

从产业链分工来看，该战略制定了清晰的进阶节奏。短期五年的重心仍将放在巩固泰国在封测OSAT及集成电路IC设计领域的既有优势上，但长期的发展重心已明确指向突破晶圆制造这一高度复杂的芯片制造前端环节。

最后，BOI秘书长Narit Therdsteerasukdi也表述，半导体行业是一个预计到2030年产值将达1万亿美元（约7万亿元）的全球战场。这份路线图被视为泰国长期竞争力的引擎，旨在确保该国完成从技术消费者向设计者和生产者的身份转变，并最终培育掌握核心技术的本土领军企业——这也是其突破晶圆制造环节、摆脱对外技术依赖的关键。