北京小米机器人技术取得传感器及机器人结构专利，用于将接触力传导至半导电膜
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2026-01-09 19:09:19
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国家知识产权局信息显示，北京小米机器人技术有限公司取得一项名为“传感器、机器人末端结构及机器人”的专利，授权公告号CN223777184U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本公开是关于传感器、机器人末端结构及机器人，所述传感器包括：相互连接的电极阵列膜和半导电膜，其中，所述电极阵列膜与所述半导电膜之间设有支撑筋，所述支撑筋至少分布于所述电极阵列膜的非边缘位置；表面层，所述表面层至少部分位于所述半导电膜远离所述电极阵列膜的一侧，所述表面层用于将接触力传导至所述半导电膜。
天眼查资料显示，北京小米机器人技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米机器人技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息409条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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